上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,坐落于临港重装备区内,占地150亩。第一期投资15个亿,目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;总投资68个亿,旨在建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
上海新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。公司网址(www.zingsemi.com)
招聘详情
公司简介:
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业,代码:688126】全资控股子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,占地250亩,是商业化提供300mm半导体硅片的中国企业。先后承担国家科技重大专项02专项系列攻关任务,开发出先进逻辑电路和先进存储器应用的300mm硅片晶体生长与晶圆成型成套工艺技术,并成功实现产业化。
目前已建设完成30万片月产能的生产线,累计实现销售达到600万片。有效化解了300mm硅片“卡脖子"风险,打破我国300mm硅片完全依赖进口的局面,满足国家重大需求,为中国的集成电路产业做出了重大贡献。
公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、igbt功率器件及通信芯片等集成电路产业。
岗位介绍
一、设备工程师(15名)
上海/太原/本科及以上
需求专业:
理工科专业,机械、机电、自动化等相关专业优先
二、工艺工程师(20名)
上海/太原/本科及以上
需求专业:
理工科专业,微电子,材料学、物理、化学等专业优先
三、设备/工艺/实验室技术员(储备干部)(30名)
上海/太原/专科及以上
需求专业:
理工科专业,机械、机电、自动化、微电子、材料、物理、化学等相关专业优先
福利待遇:
1、人才公寓、免费工作餐、厂区内24小时便利店、班车等
2、绩效奖金、专业培训、五险一金、带薪休假、年度体检、节日福利、生日福利等
联系方式:
联系人:梁经理
联系电话:152****2480
联系邮箱:kel*********zingsemi.com
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